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全球半導體行業 戰國時代

    兩岸半導體業大車拼,當對岸挾著政府鼎力支持、龐大市場力量,讓半導體產業進入野蠻生長的黃金年代;當市場、時間、資金、甚至人才已不站在臺灣這邊時,臺灣的一、二家領頭公司,要迎戰的是一整個中國政府。

  正如狄更斯《雙城記》開場白:這是最好的時代,也是最壞的時代。對臺灣的科技業國寶半導體產業來說,現在正處在如此的尷尬時刻。

  最好的時刻是,臺灣2014年整體半導體產值高達2.2兆臺幣,創下歷史新高,成長率高達近17%,連續幾年以蕞爾小島之姿,在全球半導體界地位坐二望一,超越日韓,僅輸給美國。但臺灣半導體業大老們卻高興不起來。因為,同一時間,危機已悄然降臨。

今年4月21日臺灣舉辦一年一度半導體年會,大老們個個一臉嚴肅,繃緊神經。早在幾天前,連任臺灣半導體協會理事長、鈺創董事長盧超群,就給近10位同行老友出了作業,要求準備簡報檔,每人講7分鐘,主題是:臺灣半導體的優勢、缺點,以及如何面對競爭?

  勝敗關鍵就在3-5年

  盧超群率先發言,臺灣半導體到底能繼續往上沖,還是會把手中的黃金拱手讓人,現在正是關鍵時刻,“應該想辦法把全世界人才都吸引過來,而不是任由人才流失。”

  “我看晶圓代工就剩5年、IC設計就剩3年,”有“創投教父”之稱的中磊董事長王伯元直指。

  聯電執行長顏博文也說了重話,指出大陸把半導體產業當國防工業,“這已經不是產業跟產業間的競爭,這恐怕是國家跟國家之間的競爭了。”

  交大前校長吳重雨則直指,目前正爆發“人才寧靜危機”。以專門培養半導體人才的交大電子系固態組博士班來說,現在報考人數,甚至比錄取名額還要少,更不用說正式報到來念書的人。

  旺宏總經理盧志遠分析,如果你的技術只能吃大陸市場,那就被吃定了,還有另外2/3的國際市場,是世界一流廠商才吃得到的生意。

  本來落后臺灣甚多、完全不構成威脅的大陸,開始強力扶植半導體業。從2013年起,官方色彩濃厚的清華紫光集團,把2家大陸本土IC設計大廠展訊、銳迪科收購旗下,準備合體發功,接著世界最大半導體公司英特爾(Intel)捧著15億美元入股清華紫光,震撼市場。

  陸商強勢收購震撼市場

  2014年,大陸中央發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,推出1,200億人民幣的投資大基金,并帶動地方政府加碼300億~500億人民幣的小基金,加上民間資本擁入,預計投資總額上看1.2兆人民幣(6兆臺幣)。

  一樁樁豪砸千金的收購案,讓人目不暇給。全球第四大半導體封測廠星科金朋、知名光學影像感測芯片大廠豪威(Omnivision)、記憶體芯片廠硅成(ISSI)、惠普旗下華三通信,全被陸資收購麾下。

  曾任職大陸最大晶圓制造廠中芯國際,Gartner副總裁王端說,未來10年,大陸的半導體業成長,絕對會超越世界上其他地方,“而且不只10年,一投資下去就是條不歸路!”只是,十幾年來半導體一直發展不順的大陸,為什么積極瞄準半導體,大力加碼?

  大陸每年進口半導體超過2,000億美元,超越石油,成為第一大入超項目,龐大進口額占全球半導體市場七成。對比大陸半導體芯片自給率卻不到二成,低到嚇人。

  加上,2013年史諾登事件曝露出的監聽危機,更讓大陸官方不安,認為發展核心電子產品半導體芯片關乎國家安全,勢在必行。

  臺灣三勝兩敗一平手

  半導體產業大致可分三大塊,IC芯片設計、半導體制造(含晶圓代工、記憶體制造)與半導體封測。

  兩岸對照,結果令臺灣憂心。大陸半導體產業已大軍集結,兵臨城下。絕對不是臺灣半導體業不爭氣,而是大陸成長態勢凌厲,從2010年以來,每年整體平均成長破20%,尤其IC設計領域,更能有高達三成的成長。

  震撼1.IC芯片設計:大陸產值逼近臺灣

  大陸進展最神速的,非IC設計莫屬,因為不需要大資本、設備廠房,靠厲害工程人才就能撐起來。

  從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司,到現在實力最強、華為旗下的海思,不僅能自行研發門檻高的中高階手機通訊芯片,供華為手機使用,營收更超過臺灣第二名的聯詠,也快達到半個聯發科的規模。

  曾讓聯發科在2G時代吃大虧的“死對頭”展訊,營收也跟臺灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯芯,因為跟小米合作,大出鋒頭。

  大陸幾家前十大IC設計公司,也各有突破點。例如,瑞芯微吃下全球最大MP3、芯片市場,格科微專攻CMOS圖像感測芯片。

  大陸IC設計公司如雨后春筍蓬勃創立,達到700家之多,雖然良莠不齊,水準天差地遠,但因為市場龐大,中低端芯片也能找到買家。整體IC設計業產值逼近臺灣,甚至還可能在今年與臺灣平起平坐,甚至超越。

反觀臺灣,靠聯發科一家獨撐大局,2014年聯發科營收破2,100億臺幣,前有全球第一大手機芯片高通要追,后要顧及陸廠崛起。目前為止,不僅臺灣廠商沒人追得上,它更以一敵十,大陸前十大IC設計公司營收加總,才能敵得上一家聯發科。

  震撼2.半導體封測:全球第四大公司在中國

  在半導體封裝測試方面,因為大陸統計產值時計入當地外資,整體產值看起來已超過臺灣,但工研院IEK系統IC與制程研究部經理彭茂榮估計,“大概七成外資,只有三成本土。”

  看看臺灣,擁有兩大半導體封測公司:全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近來強力主攻高成本的系統級封裝技術(SiP),吸納大部分蘋果訂單,硅品也積極布局中高階封裝,營運都堪稱平穩向上。只不過,大部分產業界人士卻憂慮,封測領域因技術門檻相對低,將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。

  尤其去年底,大陸官方推出的投資“大基金”啟動,協助第一大封測廠江蘇長電科技,以小吃大并購新加坡封測大廠星科金朋,雖然短期內兩家公司因進行文化融合、重整,會讓臺廠拿到一些轉單好處,但長期看,這樁并購,不僅讓長電躍升全球第四大封測廠,技術更上一層樓,也快速進入原本難以打進的歐美市場,不少分析師都認為對臺廠“短多長空”。

  臺積電還能贏多久?

  震撼3.半導體制造業:臺積電獨霸但有隱憂

  在半導體制造部分,臺灣最厲害的是“晶圓代工”,整體產值近兆元臺幣、接近整個臺灣半導體業的一半,是大陸的好幾倍,是目前唯一還有超前勝算的領域。

  其中,臺積電2014年營收高達7,628億臺幣、獲利2,639億臺幣,雙雙創下歷史新高,繼續蟬聯臺灣最會賺錢的公司,在全球晶圓代工市占率達五成,高居世界第一,也一直是臺股市值最大的企業。

  在當今最先進的14/16奈米制程,唯一能跟臺積電競爭的只有美國的英特爾、韓國的三星。如果拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億臺幣的中芯國際來比,規模不僅差臺積電12倍,臺積電獲利更是中芯國際的70倍。

  戰果輝煌的臺積電,不是沒感受來自大陸的壓力。大陸客戶愈來愈多,營收比例增加到8%,加上歐美IC設計客戶產制的芯片,很大一部分是賣給大陸的手機或電子大廠,都讓臺積電從去年起多次表態,“積極評估赴大陸設12吋晶圓廠的好處與缺點。”

  奪回全球第二大晶圓代工廠寶座的聯電,已率先登陸,與福建及廈門政府合資,在大陸興建12吋晶圓廠,明年下半年正式生產。會走得這么積極,是因為聯電比臺積電更快面對陸廠的威脅,頭號競爭對手中芯國際已宣示,明年底28奈米月產能將達3.5萬片,可能超過聯電。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才,六大方向綜合評量兩岸半導體實力,臺灣戰績三勝、兩敗,一平手。

  在技術、營運、聚落方面,臺灣仍有優勢。然而,大陸的市場、資金豐沛,卻遠遠不是臺灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰略部副總呂錢浩提到,臺灣最厲害的是工藝(技術),大陸最強的是廣大市場。

  關于“市場”,大陸市場去年買了超過4億臺智能型手機,全球前十大智慧手機廠排名有6家是陸商;資金上更不用說,大陸官方豪擲千金,要培植半導體產業。

  即便目前兩岸暫列“平手”的人才,臺灣也面對極大危機,業界已感受大陸搶人才的磁吸力。

  從聯發科高層轉戰大陸IC設計公司展訊,擔任高級副總裁的袁帝文,正是臺灣優秀人才流失的縮影。據傳,華為旗下的海思,也有多名臺籍工程人才效力,中芯國際現在更有100多位主管是臺灣人。

(本文來自于臺灣遠見雜志6月號,本文僅轉載分享。)


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